《三核羿龙到手！测试有兼容性问题？》帖子的关注度一直在持续，网友们的爆料似乎也是一个比一个厉害，从单纯的BUG讨论，到有实质性的性能对比，甚至是很具有科学依据的推测分析，也慢慢出现在了人们的视野中，真可谓是藏龙卧虎啊，这不42楼的AI之争论又开始了，我们也毫不懈怠，继续加紧报道。

 
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该帖子地址：
http://bbs.52hardware.com/thread-325583-5-1.html

三核羿龙报道回顾一：《三核羿龙倍受争议 网友爆料问题多多》

三核羿龙报道回顾二：《网友再爆 全面落后 三核羿龙何去何从》

三核羿龙报道回顾三：《三核羿龙新版上市 却遇网友揭露内幕》

 
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    该位网友分别从架构（处理器的体系结构设计）；工艺水平；步进Stepping这3个方面来讨CPU论技术的领先性，首先从架构上来说，Intel为Core，AMD为K8、K10共存，而三核、四核羿龙则属于AMD最新的K10架构，在历史上，架构优秀而带来整体性能出色的例子不胜枚举，很典型的代表P6架构的图拉丁，K7架构的Barton都有着响当当的名头。相信在架构的重要性，无论是Intel还是AMD心里都非常的清楚。

 
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    其次就是生产工艺，目前主流的生产工艺为65nm而Intel正逐步的普及到45nm制程，AMD则不前没有推出任何一款45nm制程的处理器，就这方面而看，AMD是落后的，新的制程代表着新的工厂，新的生产线，也许AMD迫于资金的压力，才推迟45nm制程计划，但45nm制程的好处也是显而易见的，更低功耗，更低发热量，容易达到更高主频。AMD目前的三核、四核羿龙65nm制程所带来的95W高TDP，显得其构架有些力不从心，使得推出更高主频的产品步伐非常的缓慢。

 
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    步进的更新能使一款处理器的表现更为的成熟，更新步进可以使处理器更稳定、可以调整核心电压、改善处理器功耗、改善处理器发热量等等，这也是为什么AMD推出B3步进的同时也改变了三核羿龙的标识方法，以便于B2步进的产品区分开来，但B3步进的改进真能使三核羿龙改头换面么？显然不行，最多只能是改进，想要获得整体的性能提升，我们只能期待更新的构架，如K10.5和更先进的生产工艺，如45nm制程。但目前在这几方面，AMD丝毫没有任何的优势。