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   内幕三中的数据评测与之前33楼那位网友所表达的结果如出一则，在AMD最强势的游戏环节也占不到任何优势了，这的确是让很多AFANS耿耿于怀的事情。B3步进的Phenom X3 8X50系列能否有所改进？只有靠时间来检验了。

 
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    内幕四所表述的关键则更加的具有剖析性，表达了更新为B3步进仅能小范围的改善性能，而不是决定性的改造，架构和工艺才是基石。据目前得到的消息所知，B3步进的三核羿龙降低了核心电压，这一举措能稍稍改善它那95W TDP所带来的巨大发热量，当然，如果要选择三核羿龙的产品，后期的散热设备投资是必不可少的，最后这位网友还是揭了一次AMD的短板，由于95W的高TDP功耗，令AMD开发高频率产品变得举步为艰，看来只能期待45nm工艺时才能推出高于2.6G主频三核、四核产品了。

    虽然在4月24日，AMD已经宣布了B3步进的Phenom X3 8X50系列处理器发售的消息，但大范围的全面铺货则还需要一个过程，按目前情况来看，初步估计应该会在5.1过后。但性能到底如何，我们更期待全面的对比测试。