测试三：“胭脂”化妆法

“胭脂”化妆法

    这种方法为众多网友提出最正确的涂法，薄薄的一层犹如“胭脂”般薄，加上“硅脂的热阻是比金属的大",理论上来讲是很有道理的。

windows下待机10分钟

    windows下待机10分钟，温度曲线在31-32度间变化，但变化并无测试一/二那般剧烈，验证了理论的正确性。

满负载10分钟

    满负载10分钟，曲线变化似乎并没有明显的降低，只是相对最为平稳的波动。

CPU表面硅脂分布状况

    卸下散热器，的确十分薄的一层。

散热器底座硅脂分布状况

    硅脂有一点没接触到？对！硅脂不够多接触不到？还是散热器不平衡？

散热器底部存在坑槽

    以上测试，理论上来讲，最正确的涂法为第3种“胭脂”化妆法，从理论上讲“硅脂的热阻是比金属的大"，硅脂涂得过多过厚，等于增加了一个导热的介质，影响CPU向散热器的热传递效率，为何在对比结果表明，三种涂抹方式，在各方面环境都一致的情况下，并没有出现表现的明显差异性呢？

    分析：硅脂是导热体，液体半凝固状，填充散热器与CPU之间的空隙的作用，排除硅脂的成份造成的差异性，其关键的作用是为了扩大接触面积，提高散热效率。我们在CPU涂硅脂，CPU铁盖的坑槽经过手糊，在外力作用下基本做到填充。逆向反思，那散热器底部接触面呢？

    图中非常的清楚提示我们，散热器底部接触面，一样也是存在与CPU铁盖一样的情况-----坑槽。